가유전체 기판구조를 이용한 소형화된 저역통과여파기 설계

초록

본 논문에서는 가유전체 기판구조를 이용하여 마이크로파 저역통과여파기를 소형화한 설계에 대하여 연구결과를 제시한다. 가유전체 기판구조는 다수의 금속도금된 비어홀(via-hole)을 지니는 아래층 기판에 회로 및 전송선로의 패턴이 구현된 윗층 기판이 서로 접합되어 형성되는데, 유효유전율과 유효투자율이 증가하여 결과적으로 마이크로파 회로의 소형화에 기여하게 된다. 본 논문에서는 대표적인 무선통신용 회로 가운데 하나인 저역통과여파기에 대하여 가유전체 기판구조를 이용하여 소형화된 회로를 설계하고. 그 측정 성능을 제시하여 소형화 설계의 타당성을 검증한다. 예로써 2GHz대 스터브 타입 저역통과여파기를 가유전체 기판과 표준형 기판으로 설계하여 비교한다. 가유전체 기판구조를 이용한 저역통과여파기는 표준형 기판을 이용하여 설계한 경우보다 50.6%로 대폭 감소한 크기를 가지면서도, 삽입손실은 -0.54dB, 반사계수는 -15dB의 특성을 보여서 심각한 열화없이 여파기로서의 특성이 유지된다.

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