모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석

Simulation of Horizontal Thin-film Thermoelectric Cooler for the Mobile Electronics Thermal Management
  • 박상국
  • 박홍범
  • 주영창
  • 주영철

초록

본 연구에서는 수평형 열전 냉각 소자의 열전 냉각 성능 극대화를 위해 모사 해석을 수행하였다. ANSYS Workbench의 Thermal-Electric 프로그램을 활용한 모사 해석을 진행하였으며 해당 프로그램은 열전 효과에 초점이 맞춰있어 보다 정확하고 효과적인 모사 해석이 가능하다. 수평형 열전 냉각 소자는 n-type의 Bi2Te3와 p-type의 Sb2Te3 및 Au 금속 전극으로 가정하였으며, Joule 발열이 소자 중앙 하부에서 발생되는 것으로 가정하였다. 모사 해석을 통해 최대 13oC 의 냉각 효과를 확인하였으며, 이런 기하학적인 변수들로부터 냉각 성능을 최적화 할 수 있는 디자인을 제시하였다.

키워드

Thermoelectric coolerANSYS Thermal-ElectricFEM simulation
제목
모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석
제목 (타언어)
Simulation of Horizontal Thin-film Thermoelectric Cooler for the Mobile Electronics Thermal Management
저자
박상국박홍범주영창주영철
발행일
2017
저널명
마이크로전자 및 패키징학회지
24
2
페이지
17 ~ 21